http://www.jp.stec.horiba.com/ja/company/recruit_05_4.html
米国と日本が業界を占有しているのかというと、決してそうではありません。1990年代以降、韓国や台湾などのアジア勢が急成長し、また「世界の工場」と言われる中国も加わって勢力を増してきました。一方、ヨーロッパ市場は全体でシェア10数％程度と、安定的に推移しています。マーケット全体を見渡すと、北米や日本が技術開発を主導しており、アジア勢が生産を担っているというのが近年の構図となっています。
http://www.sijapan.com/breaking/0510/12bu_jazz-semiconductor051012.html
Jazz Semiconductor、「中国半導体業界の拡大傾向は明らか」
Jazzは2002年の設立後すぐに中国でパートナー企業を探し始め、2003年1月にウェーハ製造および関連サービスを提供している中国の Advanced Semiconductor Manufacturing（ASMC）社と契約を結んだ。JazzはASMCの200mm工場立ち上げを支援したほか、BiCMOSおよびSiGeプロセス技術などのデジタル/アナログ混載回路および無線技術を提供した。これによりASMCは、中国で初めてSiGe半導体製造を開始するとともに、初の電話機用トランシーバ製造も実現できた。
http://www.sijapan.com/content/0509vol2/china/chaina_0509.html
中国Hisense社（海信）は、一時「国産チップを使用する理由がどこにある」と述べていた。それが、4年間の歳月と3000万元の資金をかけて、ついに「Hiview信芯」ブランドのビデオプロセッサチップの自社開発に成功した。もっとも中国では、数年前から既に同じようなチップが開発されているという。西安交通大学でも同様のチップの設計に成功し、科学技術省から派遣された専門家から極めて高い評価を得た。ただ、これらのチップは、商品化の段階に入るところで、なぜかうやむやに終わってしまっていたのである。
http://www.computerworld.jp/mkt/plf/36901.html
半導体チップ製造受託、2009年まで台湾と中国が高成長を維持
市場調査会社の米国インスタットは4月5日、半導体チップ製造受託（ファウンドリ）業界で現在、最も高い成長を示しているのは台湾と中国の企業であり、その状況は、2009年までほぼ変わらないとの見方を示した。
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半導体ファウンドリ業界の成長を後押しする大きなトレンドとして、米国のテキサス・インスツルメンツ（TI）やインテルといった既存のチップ開発企業によるアウトソーシングが拡大しつつあることや、生産施設を持たずに半導体チップの設計のみ行う「ファブレス」企業の増加を挙げている。
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半導体製造受託では従来から、台湾のTSMC（台湾積体電路製造：Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.）とUMC（聯華電子：United Microelectronics Corp.）の2社が世界市場において第1位と第2位を占めている。両社を合わせた生産能力はアジアのファウンドリ全体の50％を超えており、2009年までその状態は続くと見られている。
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上海を本拠に2000年に設立したばかりのSMIC（中芯国際集成電路製造：Semiconductor Manufacturing International Corporation）は、すでに2004年にシンガポールのチャータード・セミコンダクタ・マニュファクチャリングを抜いて、世界第3位の半導体製造受託企業となった。
