半導体業界の再編

第23回 正しい半導体業界再編の組み合わせ

http://www.atmarkit.co.jp/fpc/rensai/zunouhoudan023/saihen.html

第1幕が日立製作所日本電気によるエルピーダメモリの設立によるDRAM分野の統合ならば、第2幕はシステムLSI分野、という見立てだ。システム LSI分野では、日立製作所三菱電機富士通東芝という2つの組み合わせと、日本電気で上位5社が3強に集約されることになる。どこかの国の銀行業界で起きた再編が半導体業界に乗り移ったような様相だ。確かに不良債権にあえぐ銀行業界と同様、重い設備投資(固定費負担)にあえぐ国内半導体業界を見れば、さもありなんと納得もいく流れではあるが、本当にそうだろうか。


・・・それでも再編なくして半導体業界の生き残りはあり得ないという。確かに投資額が膨大な半導体工場を考えれば、再編は必要である。最新鋭の半導体工場を立ち上げるには数千億円にも及ぶ設備投資のうえに、優秀な半導体プロセス・エンジニア集団が必要である。大手5社といえども単独では賄いきれない投資額になってきているのは間違いない。また、台湾や中国などにある半導体工場専業のファウンダリ・メーカーの規模を考えれば、国内勢は規模をより大きくしなければ対抗できないのも明らかだからだ。

半導体業界大再編

http://gendai.net/contents.asp?c=031&id=22947

2010年にも実用化される45ナノメートルという超微細加工に対応するためには、1ライン2000億円以上もの工場投資が必要。このままでは日本の半導体メーカーは新ライン建設でサムスンや台湾メーカーに出遅れ、壊滅的な打撃を被ることは分かりきっている。それを防ぐため日立製作所の庄山悦彦社長が主導する形で、今年夏には「共同工場構想」が議論された。