http://www.dbj.go.jp/beginners/why_dbj/about/files/arc2.doc 今後、日本の半導体産業の復活に向けた課題の一つとして、巨額の設備投資負担の問題を指摘する必要がある。半導体業界ではシリコンウェハの口径300㎜（12インチ）が主流となりつつあるが、最先…